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公司新聞:
- 从NVLink到硅基光电子技术：NVIDIA的多GPU通信技术与前景
NVLink NVLink是NVIDIA的高速GPU直接互连技术，可实现服务器或工作站内的多GPU扩展。 与传统的PCIe解决方案相比，NVLink提供了显着更高的带宽、更低的延迟和更好的可扩展性，使多GPU系统能够更高效地处理AI和HPC工作负载的通信需求。
- 下一代数据中心和高性能计算OIO光互连技术方案！_腾讯新闻
以 NVIDIA即将推出的Rubin平台为标志，采用外置光源（ELS）的OIO方案将率先落地，成为主流。 同时，UCIe标准的普及将驱动一个初步的开放生态走向成熟。
- 告别铜缆，英伟达CPO光互连明年落地_交换机_技术_端口
英伟达宣布将推出基于 CPO 的光互连平台，该平台可兼容支持以太网与 InfiniBand 两大主流互连技术，应用场景涵盖数据中心、高性能计算等领域。 Quantum-X InfiniBand 交换机是该平台的首发产品之一，英伟达计划于 2026 年初推出该设备。 从性能指标来看，每台 Quantum-X InfiniBand 交换机的整机吞吐量为 115 Tb s，可用于大规模数据集群的数据传输，对数据拥塞问题有缓解作用。 在端口配置上，该交换机支持 144 个端口，单个端口速率为 800 Gb s，其端口密度与单端口速率的配置，可适配不同规模数据中心的组网需求。
- Nvidia：迈向＜1pJ bit高速光互连的路线图-腾讯云开发者社区 . . .
本文由NVIDIA团队发表于2025 IEEE Society Summer Topicals Meeting Series会议，题目为A Roadmap Toward Sub 1pJ b Optical Interconnect，核心围绕“在成熟技术与实际产品约束下，实现低于1pJ b的高效光互连”展开，分析架构设计、性能限制因素，并提出能效优化技术路线。
- 光电一体封装的硅光网络交换机 | NVIDIA
采用集成硅光技术的 NVIDIA CPO 交换机是代理式 AI 时代全球领先的网络解决方案。 NVIDIA 的 CPO 创新技术将插拔式光模块替换为与 ASIC 一体化封装的硅光器件，与传统技术相比，可将能效提升 5 倍，网络可靠性提高 10 倍，进而将应用程序的持续运行时间延长了 5 倍。
- NVIDIA GTC 2025 Quantum-X CPO交换机逐帧技术拆解 | 收藏级
黄仁勋手中的黄色线缆是CPO架构下的高密度互连方案，其核心价值在硅光引擎（台积电）与系统封装（富士康），而 的MPO连接器是实现物理层高密度连接的关键组件，但仅占整体价值量的12%。 该结构标志着光通信从“可插拔”向“共封装”的范式迁移。
- 光取代铜缆：英伟达 2026 年 AI 集群将全面推动用光互联
这种技术的核心优势在于避免长距离电传输带来的功耗与信号衰减。 在大规模 AI 集群中，交换机位置的调整使铜缆无法胜任 800Gb s 的高速需求，光纤连接成为必然。
- 从铜缆到光互连：英伟达如何突破AI算力扩容瓶颈，布局 . . .
在人工智能算力需求持续攀升的背景下，英伟达最新发布的NVL576与NVL1152系统引发行业震动。 这两款基于光互连技术的新架构，标志着GPU集群规模从72颗向千颗量级跃迁，而支撑这一突破的核心，正是对铜缆与光互连技术的精准取舍。
- 2026年，英伟达AI集群将全面推动用光互联
据报道，英伟达将于2026年在其下一代AI数据中心平台上，全面推进采用硅光子与共封装光学（CPO）技术，用光取代电信号实现GPU间高速互联。 光互连是一种采用光纤或光传输介质实现电子设备间高速数据交换的光通讯方式，具有高带宽、低损耗及低延迟特性，应用于计算机、数据中心及AI算力集群等领域。 其核心技术包括波分复用协议、硅光子学集成及片上光网络，IBM开发的波分复用技术通过多波长光束并行传输提升带宽，片上光网络则利用光子学突破传统电子互连限制。
- 英伟达详解CPO，光芯片闪耀Hotchips-36氪
这是下一代 Spectrum-X 以太网光子技术。 它无需耗费电力来连接可插拔的光学引擎，从而节省了大量电力。
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